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　　半導體激光器是以半導體材料為工作物質的一類激光器件。它誕生於1962年，除了具有激光器的共同特點外，還具有以下優點：

　　(1) 體積小，重量輕;

　　(2) 驅動功率和電流較低;

　　(3) 效率高、工作壽命長;

　　(4) 可直接電調制;

　　(5) 易於與各種光電子器件實現光電子集成;

　　(6) 與半導體制造技術兼容;可大雷射雕刻機批量生產。

　　由於這些特點，半導體激光器自問世以來得到了世界各國的廣泛關注與研究。成為世界上發展最快、應用最廣泛、最早走出實驗室實現商用化且產值最大的一類激光器。

　　半導體激光器工作原理

　　半導體激光器工作原理是激勵方式，利用半導體物質(即利用電子)在雷射打標機能帶間躍遷發光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行雷射焊接機反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋，產生光的輻射放大，輸出激光。

　　半導體激光器是依靠注入載流子工作的，發雷射切割機射激光必須具備三個基本條件：

　　(1)要產生足夠的 粒子數反轉分布，即高能態粒子數足夠的大於處於低能態的粒子數;

　　(2)有一個合適的諧振腔能夠起到反饋作用，使受激輻射光子增生，從而產生激光震蕩;

　　(3)要滿足一定的閥值條件，以使光子增益等於或大於光子的損耗。